TD5523 型熱封試驗儀產(chǎn)品介紹
TD5523 型熱封試驗儀 包裝檢測設(shè)備由河北天棋星子研發(fā),適配食品、藥包材熱封工藝檢測,雙封頭獨立控溫,溫 / 壓 / 時三參數(shù)精準(zhǔn)可調(diào),滿足國標(biāo)、美標(biāo)及 2025 版藥典要求,數(shù)據(jù)存儲分級權(quán)限管理,符合藥企 GMP 追溯規(guī)范。
熱封試驗儀 包裝檢測設(shè)備用于塑料薄膜、復(fù)合軟膜、PVC 藥用硬片、藥用鋁箔等包裝材料熱封工藝驗證,精準(zhǔn)測定熱封溫度、熱封時間、熱封壓強三大核心工藝參數(shù),通過多組平行試驗鎖定材料合適的熱封區(qū)間。檢測數(shù)據(jù)服務(wù)食品加工廠、制藥企業(yè)、第三方質(zhì)檢實驗室,為包裝來料驗收、熱封工藝開發(fā)、成品密封安全管控提供量化依據(jù)。
塑料薄膜 / 復(fù)合膜:各類食品包裝膜、復(fù)合軟包裝袋,測定適配熱封溫度、壓力、時長;
藥用鋁箔:鋁箔之間、鋁箔與藥用硬片復(fù)合層熱封強度驗證;
PVC 藥用硬片:PVC 硬片與藥用鋁箔復(fù)合熱封性能檢測。
QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法
ASTM F2029 軟包裝熱封工藝通用檢測標(biāo)準(zhǔn)
YBB00122003-2015 熱合強度測定法
YBB00152002-2015 藥用鋁箔
YBB0021~0024 全套固體藥用復(fù)合硬片檢測標(biāo)準(zhǔn)
2025 版《中國藥典》藥包材熱封相關(guān)檢測要求
設(shè)備控溫精度、壓力傳感、計時分辨率、封頭結(jié)構(gòu)均匹配上述標(biāo)準(zhǔn)硬件與試驗流程。
觸控人機交互:大屏實時同步顯示實時溫度、熱封壓力,運行參數(shù)直觀可視;
雙路獨立 PID 恒溫控制:上下封頭可單獨控溫,自動恒溫穩(wěn)壓,支持不間斷連續(xù)測試;
高精度壓力調(diào)控:進口壓力傳感組件,精準(zhǔn)調(diào)節(jié)、實時采集熱封壓強;
0.01s 級高精度計時:熱封時長、延遲時間最小設(shè)定單位 0.01s,參數(shù)自由自定義;
雙啟動操作模式:面板手動按鍵、腳踏開關(guān)兩種觸發(fā)方式,兼顧精細(xì)調(diào)試與批量檢測;
合規(guī)化數(shù)據(jù)管理:本機存儲≥100 組試驗數(shù)據(jù),支持歷史記錄調(diào)取;分級用戶權(quán)限,滿足審計追溯要求;
紙質(zhì)報告即時輸出:內(nèi)置微型打印機,每組試驗自動打印溫度、壓力、熱合強度完整數(shù)據(jù);
程序在線升級:ISP 遠(yuǎn)程更新固件,可按需定制個性化試驗功能。
鋁罐封裝式封頭:加熱區(qū)域溫度均勻分布,試樣受熱一致,平行試驗重復(fù)性高;
雙加熱模式可選:上下封頭同步加熱 / 單側(cè)單封頭加熱自由切換,適配不同材質(zhì)薄膜;
三參數(shù)獨立寬幅可調(diào):溫度、壓力、時間調(diào)節(jié)區(qū)間覆蓋絕大多數(shù)軟包裝、藥包材檢測工況;
雙操作模式兼顧效率:腳踏開關(guān)精準(zhǔn)控制熱封時長,大批量檢測省時省力;
醫(yī)藥 GMP 合規(guī)設(shè)計:數(shù)據(jù)加密存儲、分級權(quán)限、打印存檔全套功能,滿足藥檢數(shù)據(jù)追溯硬性要求;
免拆機在線升級,遠(yuǎn)程更新試驗程序,快速適配新增行業(yè)檢測標(biāo)準(zhǔn)。
熱封溫度區(qū)間:室溫~250℃,控溫精度 ±0.2℃
熱封時間:0.01s~999.99s
熱封延遲時間:0.01s~999.99s
熱封壓強調(diào)節(jié):0.05MPa~0.7MPa
標(biāo)準(zhǔn)熱封面積:330mm×15mm,支持非標(biāo)尺寸定制
加熱形式:上下雙加熱 / 單封頭加熱可選
整機外形尺寸:550mm×420mm×650mm
整機自重:48Kg
咨詢對接→簽訂購銷合同→支付貨款→整機裝配生產(chǎn)→溫場、壓力、計時系統(tǒng)出廠全項校準(zhǔn)→按期發(fā)貨→全程技術(shù)售后出廠完成控溫均勻性、壓力精度、計時分辨率全套校驗;提供上門裝機調(diào)試、操作人員實操培訓(xùn)、食品 / 藥包材全套熱封國標(biāo)試驗指導(dǎo)。整機原廠質(zhì)保,PID 溫控模塊、壓力傳感器、觸控主板核心配件常備庫存,7×24 小時遠(yuǎn)程技術(shù)響應(yīng);可按需定制加寬封頭、專用小試樣工裝、藥檢審計專用數(shù)據(jù)管理軟件。